拆解台积电440亿美元扩产背后的十大關鍵，全面反击“景气循环触顶”论
2022-01-14 星期五
2022 年 1 月 13 日是台积电照惯例举行投资人说明会的日子，全球所有的半导体客户、供应商、投资人都等着台积电“开奖”。所谓“开奖”，是指台积电会对今年的整个产业状况做预测，包括对于自己与整个半导体行业的成长率、晶圆代工行业的展望、供应链库存情况、各类应用产品是成长或是衰退，且每年的第一场投资人会议最重要。一场会议下来，投资人、供应商、客户都可以拥有今年行走芯片江湖和行事准则的“芯经”。全球芯片大缺货进入第三年，以产业循环的规律来看是不寻常的。因此，无论是行业人士或是投资人都开始对这一波的芯片大缺货看法分歧。
先前就有大型外资机构发布报告指出，台积电不可能完全不受这几季手机库存修正的影响，预期 2022 年逻辑半导体将进入供过于求状态，且巨大资本支出不一定会可以回收，推定台积电股价已经不再迷人了。更早之前，甚至有投资人说钱放在台积电等同是死钱（dead money），景气循环到顶啦！不过，今日在投资人会议中，台积电端出实际的数字和对产业前景的看法，推翻这种景气循环触顶（Cycle Peak）论。由于信息量票巨大，《问芯Voice》拆解当中信息后，整理出九大重点：第一，2022 年依旧是强劲成长的一年。台积电预估，全球晶圆代工行业可以再成长 20%，这是继 2021 年之后，第二年全球晶圆代工产业再度成长 2 成。
再者，预期全球半导体市场(不含存储) 年成长约为 9%。台积电本身的成长幅度将比整个行业（20%）高，成长幅度介于 25～ 29%（mid-to-high twenties）之间。台积电这样的说法也等同给二线晶圆代工厂打了一剂强心针。过往，市场会认为这一波芯片产能从吃紧到不再缺，二线厂通常会被第一个被砍单，台积电受到的影响会在后面，通常砍到最后才会砍台积电的单子。因此，业界担心芯片缺货进入第三年后，台积电的运营没问题，但二线厂的运营恐怕没这么乐观。现在台积电预估今年全球晶圆代工成长率有 20%，估计其他同业也不会太差。第二，台积电 2022 年资本支出预估达到 400 亿～ 440 亿美元。
台积电过去三年的资本支出从 2019 年 149 亿美元，2021 年提高至 300 亿美元，预计 2022 年资本支出将更达手笔上调至 400 亿～ 440 亿美元。
2022 年 400 亿～440 亿美元资本支出中，约70%～80%用在高端制程包括 2nm、3nm、5nm 和 7nm;约 10% 用在高端封装及光掩膜制造; 另外约 10%~20%将会用在特色制程工艺上。第三，部分投资人质疑 400 亿美元的巨大投资会否隐含风险，且最后能反映在营收和盈余吗？
台积电认为，过去三年，公司资本支出从 2019 年 149 亿美元提高至 2021 年 300 亿美元，对比台积电的营收（以美元计算），自2019 年的 346 亿美元成长至 2021 年的 568 亿美元，增幅为 1.6 倍，每股盈余则为增加 1.7 倍。
足以佐证，每年的高资本支出不但可以为股东带来长期获利成长，更可以支持客户继续成长。台积电也指出，在智能手机、高性能运算HPC、物联网、车用电子这四个成长平台的推动下，预计未来几年的年复合成长率（以美元计算）将是 15%～20%。第四，四大平台：高性能计算HPC、手机、物联网、汽车，2022年谁是驱动运营成长的最大推手？
台积电指出，2022 年 HPC 和汽车成长会最为强劲，其次是物联网，最后才是手机。
2021 年第四季营收中，智能手机占整体营收 44%、HPC 占 37%、物联网占 9%、汽车占 4%。以 2021 年整体来看，智能手机和 HPC 占营收比重同样也分别为 44% 和 37%。随着对运算能力需求的提升，HPC 将成为台积电长期成长的最强劲动力，同时也带来最大的营收的成长。其中，CPU、GPU、AI accelerators 为 HPC 平台上的主要成长动能。台积电强调，无论短期失衡现象是否持续下去，半导体长期需求结构性转变的趋势不变，未来需求来自 5G 和 HPC 相关应用比重会不回头地增加。业界推测，结构转变一直发展下去，估计很快 HPC 营收将会超过智能手机，成为台积电最大的营收贡献来源。另一个现象是，许多终端产品半导体含量提升，包括车用电子、个人电脑、服务器、联网(networking)和智能手机等硅含量都一直增加。也因此，台积电认为 2022 年维持产能紧绷现象。进入 5G 时代，一个更智慧且互联的世界对于运算高性能、低功耗的需求将大幅增加，因此对半导体高端制程技术的需求也一直提升。未来几年来自 5G 和 HPC 相关应用的大趋势不仅会使得单位产品数量增加，更重要的是慧刺激HPC、智能手机、车用电子、物联网相关应用中半导体含量大增。为了面对长期市场需求的结构性成长，台积电正与客户密切合作以规画产能，并投资高端制程和特色制程，以支持客户的需求。台积电认为，半导体供应链的高库存状况会维持很长一段时间，因为要确保安全库存。进入 2022 为持续确保供应稳定，供应链相较于历史季节性库存水准也将维持较高的库存水位。第六，台积电将长期可实现毛利率的低标从50%提升到53%，背后隐含什么意义？
很多投资机构都质疑台积电三年 1000 亿美元的投资，并且在全球进军各地盖厂，这些巨额投资在未来不一定能获得回收，可能会影响盈利。台积电反而认为，长期来看公司的平均毛利率达 53%以上是可实现的，并且可以获得持续并适当的报酬， ROE 达 25% 以上。台积电端出的 2022 年第一季毛利率展望就是53~55%。其实，台积电的策略改变了！以前的毛利率策略是要守 50%，现在要改守 53% 毛利率。意思是，未来会以 53% 毛利率做基准来考虑接单价格，以及后续是否要继续涨价。以前要守住的毛利率是 50%，是考虑到可能会有竞争对手降价抢单，要防止市占率的流失，所以不一定要赚多赚，最大目的是市占率守住。但这两年下来，基本上现在台积电的产业龙头地位难以撼动，连涨价 20% 都还是一堆人在门口排队，现在自然要把毛利率的标准订高一点。
第七，关于 5nm、4nm、3nm 制程技术的最新进度。
5nm 制程(N5)：进入量产的第三年，在智能手机和高性能运算 HPC 的推动下需求持续强劲。
N4P 和 N4X制程：为了提升下一波 5nm 制程产品的性能、功耗和密度，台积电推出 N4P 和 N4X 制程技术。与 N5 相比，N4P 的效能提升 11%、功耗降低 22%、密度增加 6%。 N4P 的设计能够自 N5 轻松升级，首批产品设计定案预计将是 2022 年下半年。同时，台积电也会专门针对优化 HPC 产品工作负载推出 N4X 制程技术。 N4X 将比 N5 提供更好的性能，预计在 2023 年上半年进入试产。2021 年第四季，台积电 5nm 制程出货占营收 23%; 7nm 制程占 27%。总体而言，先进制程(包含 7nm 及更先进制程)营收达到整体营收 50%。3nm 制程（N3）：将使用 FinFET 晶体管架构来提供客户最成熟的技术、最佳性能和成本，拥有最强 PPA (效能、功耗及面积)。台积电表示， N3 按照计划开发，也已开发完整平台支援 HPC 及智能手机应用。 N3 预计在 2022 下半年量产。同时，台积电也观察到 N3 有许多客户参与，相较于 N5，预期首年会有更多新的产品流片。另外，N3E 是台积电 3nm 家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，目前有许多客户参与，预计 N3E 量产时间计划在 N3 量产后一年进行。特色工艺制程：策略上与客户紧密合作。未来几年来自 5G 和 HPC 相关应用的大趋势，以及许多终端应用的半导体含量增加，将驱动对于成熟制程中的某些特色工艺技术的需求不断增加。由于 28nm 曾经在 2018、2019 年面临产能过剩，但现在受益于 CMOS 传感器等需求大爆发，未来需求持续旺盛。尤其，28nm 将是嵌入式存储应用 (embedded memory applications) 的甜蜜点 (sweet spot)，对于 28nm 制程的长期结构性需求将来自多种特色工艺技术。台积电全球的 28nm 生产据点，将会在南京、日本、台湾三地扩建 28nm 生产线。台积电指出，EUV 光刻机不会成为 2022 年产能扩张的瓶颈。针对 2023 年的规划，目前正在与供应商积极沟通。
台积电指出，目前正进入一个更高结构性成长的时期，随着科技在人们生活中变得更普遍和不可或缺，以及数位转型的加速，半导体产业的价值在供应链中持续提升。展望 2022 年，晶圆代工产能持续吃紧，营运也会持续成长，整个晶圆代工产业的成长率依旧朝 20% 前进，而未来 HPC 和汽车电子将会是驱动半导体产业持续成长的主轴。
